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产品分类
双工位激光锡球焊接机LAB201
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产品描述
产品参数
应用范围
激光喷锡球焊接实现精密类：PCB焊盘与金手指焊锡连接，FPC与PCB焊接，线材与PCB焊接，部分THT插装器件焊接。单边有PIN脚的产品和共两边PIN脚的对边产品，和其它多种精密焊接。
应用领域
CCM摄像头/模组、金手指/FPC类、线材类、通讯器件、光器件、保险管行业、半导体行业焊锡
性能指标
| 型号 Model | LAB201 | |
| 激光参数 Laser parameters | 功率 power | 150W |
| 波长 wavelength | 1064 | |
| 模式 mode | 连续脉冲光纤激光器 Continuous pulse fiberlasers | |
| 锡球规格 Solder ball specifications | 0.15-0.25mm/0.3-0.76mm/0.9-2.0mm(可选配)(Optional) | |
| 视觉定位系统Visual positioning system | CCD,解析士5um The resolution ± 5 um | |
| 相机像素 Camera pixels | 500万 5 million pixels | |
| 控制方式 Control mode | PLC+PC控制 PLC+PC Control | |
| 机械重复定位精度 Mechanical repeatability accuracy | 士0.02mm | |
| 加工范围 Processing range | 200mm*150mm(可定制)(Customizable) | |
| 使用功率 Use power | <2KW/H | |
| 气源 Air source | 压缩空气>0.5MPa 氮气>0.5MPa Compressed air>0.5 MPa nitrogen > 0.5 MPa | |
| 外形尺寸 Outer demension(L*W*H) | 1000*1100*1650(mm) | |
| 设备重量 Weight | 500KG | |
产品特色
●加热、熔滴过程快速，可在0.2s内完成；
●在焊嘴内完成锡球熔化，无飞溅；
●不需助焊剂、无污染，最大限度保证电子器件寿命；
●锡球直径最小0.15mm，符合集成化、精密化发展趋势；
●可通过锡球大小的选择完成不同焊点的焊接；
●焊接质量稳定、良品率高；
●配合CCD定位系统适合流水线大批量生产需求；
●UPH≥8000点，良率≥99%（跟产品有关）。
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激光锡膏焊接机GR-FJ03
双工位激光锡膏焊锡机LAP300
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