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双工位激光锡球焊接机LAB201

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产品名称

双工位激光锡球焊接机LAB201

源头厂家,自主研发,支持定制,一年质保,终身售后
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产品描述
产品参数

应用范围
激光喷锡球焊接实现精密类:PCB焊盘与金手指焊锡连接,FPC与PCB焊接,线材与PCB焊接,部分THT插装器件焊接。单边有PIN脚的产品和共两边PIN脚的对边产品,和其它多种精密焊接。

 

应用领域
CCM摄像头/模组、金手指/FPC类、线材类、通讯器件、光器件、保险管行业、半导体行业焊锡

 

性能指标

型号 Model LAB201
激光参数 Laser parameters 功率 power 150W
波长 wavelength 1064
模式 mode 连续脉冲光纤激光器 Continuous pulse fiberlasers
锡球规格 Solder ball specifications 0.15-0.25mm/0.3-0.76mm/0.9-2.0mm(可选配)(Optional)
视觉定位系统Visual positioning system CCD,解析士5um The resolution ± 5 um
相机像素 Camera pixels 500万 5 million pixels
控制方式 Control mode PLC+PC控制 PLC+PC Control
机械重复定位精度 Mechanical repeatability accuracy 士0.02mm
加工范围 Processing range 200mm*150mm(可定制)(Customizable)
使用功率 Use power <2KW/H
气源 Air source 压缩空气>0.5MPa 氮气>0.5MPa Compressed air>0.5 MPa nitrogen > 0.5 MPa
外形尺寸 Outer demension(L*W*H) 1000*1100*1650(mm)
设备重量 Weight 500KG

 

产品特色
●加热、熔滴过程快速,可在0.2s内完成;
●在焊嘴内完成锡球熔化,无飞溅;
●不需助焊剂、无污染,最大限度保证电子器件寿命;
●锡球直径最小0.15mm,符合集成化、精密化发展趋势;
●可通过锡球大小的选择完成不同焊点的焊接;
●焊接质量稳定、良品率高;
●配合CCD定位系统适合流水线大批量生产需求;
●UPH≥8000点,良率≥99%(跟产品有关)。

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双工位激光锡球焊接机参数

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