产品介绍：
CCD自动拼图扫描追位后开始点锡膏，利用振镜或单聚焦光学系统进行一次性整板激光焊接；
运动系统：6轴水平关节机械手+平台的结构；
自动点锡膏系统：配武藏喷射锡膏阀（选配）；
自动贴装预制焊片系统：贴片机构原理（选配）。
应用领域：
通讯、军工、航天、汽车电子、医疗机械、手机等。
产品优势：
1、配备六轴焊料供给系统；
2、同轴测温系统，输出实时温度控制曲线；
3、针对FPC和PCB焊接，贴片不耐温元件，热敏元件焊；
4、优势突出，效率高，性能好。