大板单轨高速三维锡膏检测系统GR-SPI-630

大板单轨高速三维锡膏检测系统

◆ PSLM PMP 可编程相位轮廓调制测量技术

◆ 检测项目：体积，面积，高度，XY偏移，形状

◆ 检测不良类型：漏印，多锡，少锡，连锡，偏移，形状不良

◆ 最小检测元件：01005（英制）

◆ 精度：XY方向<10um；高度=0.37um

◆ 重复性精度：高度<1um(4sigma)；面积/体积<<1%(4sigma)

◆ 630x550mm检测面积

◆ 超高帧数高精度工业相机

◆ 检测速度：0.35秒/FOV

◆ Mark点识别：0.3秒/个

◆ 最大检测高度：+/-450um （+/-1200um为选件）

◆ RGB Tune 红绿蓝三色光测量专利技术

◆ D-Lighting 投影三维测量专利技术

◆ 动态仿形功能配合静态防翘曲功能

◆ 条码识别功能配合三点照合功能

◆ 印刷机全闭环控制功能

◆ 贴片机Badmark传输功能

◆ 接入IMS系统功能

◆ 操作系统：Windows 10 Professional (64 bit)

◆ 五分钟编程，一键式操作

◆ SPC过程工艺控制