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产品分类
全自动减薄机GR-1250
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产品描述
产品参数
概述
设备采用In-feed 磨削原理而设计，采用粗磨精磨轨迹重合技术，提高设备磨削加工精度。磨削过程采用自适应控制技术，控制磨削应力，提高晶片质量。
性能指标
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圆晶直径 |
Max.Φ300mm |
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磨削方式 |
In-feed grinding with wafer rotation 通过旋转晶圆，实现纵向切入式磨削 |
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主轴 |
主轴数量 |
2 |
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输出功率 |
7.5KW |
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转速 |
1000-4000rpm |
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Z轴 |
行程 |
120mm(有初始化位置) |
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进给速度 |
0.00001~0.08mm/s |
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最大返回速度 |
50mm/s |
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分辨率 |
0.1pm |
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承片台数量 |
3 |
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工作台转速 |
0-300rpm |
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减薄精度 |
片内厚度偏差 |
<3μm |
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片间厚度偏差 |
<±3μm |
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表面粗糙度Ra |
根据使用的砂轮目数决定 |
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测量仪 |
测量范围 |
0-1800μm （选配） |
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分辨率 |
0.1μm （选配） |
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重复精度 |
±0.5μm （选配） |
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其他规格 |
外形尺寸(WxDxH) |
1200mmx1800mmx1910mm |
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设备重量 |
≈3300 kg |
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产品特色
●采用In-feed 磨削原理而设计;
●磨削过程采用自适应控制技术，控制磨削应力，提高晶片质量；
●设备配有3个可定制尺寸和类型的多孔陶瓷台，承片台轴采用精密机械轴承;
●双轴三承片台结构，粗磨精磨磨削同时进行，加工效率大幅度提高;
●采用粗磨精磨轨迹重合技术，提高设备磨削加工精度。
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