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产品分类
激光划片机GR-410
概述
GR-410系列激光划片机，配置进口激光器，加工效率高，质量稳定， 设备简单易操作；提供传统矩形GPP晶圆的全切割/半切割划片方式， 可升级提供六边形划切（三角形切割方式）。
全系列产品分为四款设备：
GR-410和GR-410Z两款设备支持划切产品为正面沟槽去除玻璃后的 GPP产品或晶圆背面制作标记图形的产品。正面对准正面划切，不支持 底部对准功能。
GR-410D和GR-410DZ两款设备拥有独特的双光路系统，为单面光 刻晶圆提供了背面划切方案与背面打标方案。正面对准正面/背面划切， 支持底部对准功能。
性能指标
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划切参数 |
划切对象 |
4寸至6寸GPP晶圆和硅晶圆 |
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划切方式 |
等距矩形切割，支持三角形切割（手动对准） |
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激光参数 |
光纤激光器，最大功率20W |
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划切速度 |
W250mm/s |
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切割精度 |
±0.003mm |
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切割线宽 |
0.035-0.055mm |
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切割深度 |
<0.12mm |
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工作台参数 |
工作范围 |
220mm*200mm |
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工作台分辨率 |
0.0005mm |
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旋转电机行程 |
360° 185° |
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旋转电机定位精度 |
30” |
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Z向定位精度 |
0.01mm |
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Z向激光调焦行程 |
20mm |
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其他 |
自动对位范围 |
35mil-305mil |
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自动对位精度 |
0.01mm |
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外形尺寸 (WxDxH) mm |
GR-410/GR-410D |
760x1165x1650 |
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GR-410Z/GR-410DZ |
940x1165x1650 |
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设备重重kg |
GR-410/GR-410D |
750 |
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GR-410Z/GR-410DZ |
800 |
产品特色
●底部对准
●背面打标
●自动上下料
●自动对位
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